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RNCP42544 Active · Niveau 7

Ingénieur diplômé de l'Ecole supérieure de chimie, physique, électronique de Lyon, spécialité génie physique et microélectronique

Certificateur · MINISTERE DE L'ENSEIGNEMENT SUPERIEUR ET DE LA RECHERCHE

L'essentiel

Certificateur(s)

Partenaires habilités

1 organisme habilité, d'après la liste publiée par France compétences : 1 à former et organiser l'évaluation.

OrganismeSIRETHabilitation
ASSOCIATION CENTRE DE FORMATION D APPRENTIS DE L INDUSTRIE LYON 41158228100019 Former et organiser l'évaluation

Résumé de la certification

Objectifs et contexte

Le secteur de la microélectronique est stratégique car directement corrélé à ceux de l’automobile, de l’aéronautique, des objets connectés, de la défense et de la grande consommation (PC, Smartphones, etc.), ainsi que de l’intelligence artificielle. La consommation de puces électroniques est en très forte croissance dans le monde entier, et l’Europe a pris conscience, à l’occasion des crises récentes, de sa forte dépendance de zones géographiques vues comme peu fiables.

Il existe depuis plusieurs années une pénurie importante d’ingénieurs dans le domaine de la microélectronique. Les grandes entreprises ont même parfois dû mettre en place leur propre programme de formation.

Assez méconnu du grand public, ce n’est que très récemment que la microélectronique est revenue sur le devant de la scène. A la faveur de la crise sanitaire, les enjeux internationaux ont repositionné ce secteur stratégique au cœur de la politique française d’abord puis européenne. En effet, en février 2022, Thierry Breton annonçait le lancement du "Chips Act" de la Commission européenne qui prévoit un investissement public-privé de 43 milliards d'euros d'ici à 2030, dont 11 milliards en R&D, afin d'atteindre 20 % de parts de marché de l'industrie des puces électronique. La Commission Européenne a très récemment acté la mise en œuvre d’un paquet législatif permettant sa mise en application (https://commission.europa.eu/strategy-and-policy/priorities-2019-2024/europe-fit-digital-age/european-chips-act_fr). Cette procédure permet aux Etats membres d’investir directement dans la création de nouvelles capacités, jugées stratégiques pour le continent, sans enfreindre la règle de base d’absence d’aide publique dans les entreprises.

La volonté de placer cette industrie au cœur de la stratégie industrielle française est déjà bien présente dans le contrat de filière établi en mars 2019. Ainsi, on peut y lire : « L’industrie électronique française dans sa volonté d’être « l’Industrie électronique » du futur, a et doit avoir un niveau d’excellence reconnu mondialement en capitalisant sur ses compétences dans les technologies du numérique pour se développer de manière performante et innovante et en maitrisant la chaine de valeur complète depuis les composants jusqu’au nouveaux usages, intégrant les activités de conception et de production. »

Parmi les axes prioritaires identifiés à l’échelle européenne à travers le chip act ou française à travers le contrat de filière, on note bien sûr celui du maintien des savoir-faire, et de la formation :

Plus qu’un maintien, il s’agit précisément de :

Renforcer l’attractivité des métiers de l’électronique, de la microélectronique et du logiciel embarqué, notamment auprès des jeunes, car elle conditionne sa capacité à innover durablement.

Augmenter de plus de 50% le nombre d’alternants de la filière, estimé à ce jour à 10% du nombre d’alternants du secteur de la métallurgie (chiffre de 2019).

Structurer et renforcer l’offre de formation continue.

Présente sur l’ensemble des secteurs d’activités français, l’électronique représentait déjà en 2016 (selon une étude INSEE) plus de 440 000 emplois.

La certification dans la spécialité Génie Physique et microélectronique forme des ingénieurs destinés à l'ensemble des entreprises du secteur de la microélectronique et de l'électronique. La formation couvre à la fois les fondements de la physique de l'état solide, nécessaires à la compréhension des procédés de fabrication des circuits microélectroniques, ainsi que la conception, la réalisation et le test de systèmes électroniques et microélectroniques complexes.

Les diplômés peuvent ainsi être amenés à intervenir à différents niveaux de la chaîne de valeur, notamment dans les domaines suivants :

Procédés de fabrication : fabrication de puces sur wafers pour des technologies avancées (28 nm FDSOI, BCD, etc.) ;

Conception et programmation de cartes électroniques pour des applications automobiles ou radiofréquences (SoC RF, architecture RISC-V, implémentation d'algorithmes d'IA, etc.) ;

Réalisation et test de systèmes intégrant des microsystèmes et des microcapteurs : conception en salle blanche, développement des interfaces avec des microcontrôleurs STM32, etc.

Activités visées

Conception des architectures de systèmes électroniques complexes
Participation à la définition de l’architecture électronique, déclinaison et allocation des exigences sur les circuits électroniques numériques et analogiques
Réalisation ou supervision de la conception et la réalisation de blocs de systèmes de capteurs hautes performances
Développement des étages de circuits de conditionnement et traitement des signaux capteurs
Élaboration, conception de nouveaux algorithmes de traitement de l’information
Implémentation d’algorithme de traitement des données dans des circuits dédiés et pour différentes applications cibles
Développement des blocs de circuits intégrés d’interfaces de conversion des signaux
Conception des architectures intégrés de systèmes électroniques analogiques et mixtes avancés (pour des applications RF, automobile, etc)
Développement des blocs électronique de gestion de l'alimentation et gestion d'énergie
Programmation microcontrôleur (STM32H7 en particulier), gestion du stockage des données, et implémentation des protocoles de transmission RF
Développement des schémas électroniques, cartes de circuits imprimés et liste des composants
Réalisation et développement des cartes électroniques (conception et routage, et test des cartes).
Coordination des activités de conception du service de R&D
Test et Vérification des circuits numériques avancés (méthodes : UVM et outils associés: Xcelium/ Modelsim)
Prototypage des circuits numériques avancés (émulation/ FPGA) : implémentation et tests, Maintenance et amélioration
Vérification niveau bloc IP ou system des systèmes sur puces (SoC)
Implémentation de fonctions spécifiques dans un environnement de simulation en langage VHDL/Verilog ou SystemVerilog
Développement de modèles comportementaux en HDL, en SystemVerilog ou en langage C.
Participation à la rédaction des plans de vérification et de validation sur FPGA, codage RTL suivant les règles métiers
Élaboration de l'environnement de simulations (testbenchs, scenarii de tests), réalisation des simulations fonctionnelles (Modelsim/QuestaSim), et amélioration de la couverture de test
Réalisation de tests sur maquette FPGA de prototypage et définitions des contraintes de timing, jusqu’à la synthèse et placement routage
Conception, simulation (ex: TCAD, Sentaurus, Synospys) et développement de circuits à base de nouvelles technologies (FinFet, FDSOI) et différentes structures (verticales, latérales, multi-pièces, monolithiques).
Pilotage et gestion de projet de conception de circuit
Élaboration de solutions pour répondre aux besoins des clients
Veille technologique
Analyse des dysfonctionnement et élaboration des solutions aux problèmes
Management d'équipes techniques et multidisciplinaires
Communication avec les parties prenantes techniques et multidisciplinaires externes et internes voire multiculturelles
Gestion de projets de microélectronique

Compétences attestées

L’ingénieur diplômé en physique et système microélectronique est capable de :
Réaliser toutes les étapes de conception : analyse de faisabilité à la demande du client et/ou du marché, au regard des paramètres des spécifications liées au domaine d’application (automobile, spatiale, etc), en choisissant parmi les technologies les plus avancées du moment, les différentes structures de l'état de l'art et en proposant le meilleur compromis
Modéliser des systèmes électroniques complexes en utilisant des langages de description matériel et les outils appropriés au niveau d’abstraction souhaité
Établir un flot de conception adapté pour la simulation de circuits intégrés (analogique, numérique ou mixte) en utilisant différents outils de simulation dédiés (Cadence, Synopys, Siemens, LTSpice)
Utiliser l’outil informatique, les langages de programmations et des outils systèmes en vue de l’automatisation de processus pour la conception microélectronique
Concevoir des architectures de systèmes électroniques complexes, jusqu'à des niveaux de maturité élevés; organiser et hiérarchiser les développements techniques.
Établir la justification de conception (rédaction des documents justificatifs de performances)
Élaborer et réaliser des protocoles de tests, superviser des campagnes de mesure et de tests
Analyser et interpréter les résultats des campagnes de test sur des systèmes électroniques avancés afin de corriger et réaliser des optimisations de bloc ou du système complet
Interagir avec les autres membres d’une équipe projet pour assurer l'intégration des différents blocs
Rédiger des rapports de conception et de tests, documenter, respecter et faire respecter des règles de codage
Assurer des missions de supervision technique au sein d'un projet, incluant la hiérarchisation des tâches, le reporting, la prise de décision technique, la participation aux comités techniques des projets
Participer aux revues de conception internes, avec les fournisseurs et le client et collaborer avec les équipes de test et de production pour assurer la qualité et la conformité des produits finis.
Analyser les performances de nouvelles technologies de l'état de l'art pour en identifier le potentiel, les limites, et les nouvelles applications possibles
Intégrer les problématiques économiques, sociales, environnementales et éthiques en lien avec le domaine de l’électronique et de la microélectronique en s’appuyant sur un ensemble de connaissances en sciences humaines économiques et sociales
Entreprendre des activités ou des projets innovants dans l’entreprise ou dans le cadre de la création d’entreprise.
Mettre ses compétences dans le domaine de l’électronique et de la microélectronique au profit des projets d’innovation sociétale et environnementale
Écouter, intégrer les critiques et suggestions, travailler en équipe, solliciter les interlocuteurs et animer un groupe, utiliser les nouvelles technologies et plateformes de collaboration
Saisir les informations essentielles d’un message oral ou écrit en français ou en anglais dans le domaine de l’électronique et de la microélectronique spécifiquement et en établissant les liens pertinents avec d’autres domaines connexes (physique, mécanique, fluidique, etc)
S’organiser, s’adapter, travailler en autonomie, rendre un travail de qualité tout en respectant les échéances et en utilisant le large panel des outils numériques de manière responsable
Aptitude à travailler en contexte international et capacité à communiquer en anglais dans des situations variées et complexes avec une aisance particulière dans les sujets de sa spécialité.
Management d'équipe
Formation et développement des collaborateurs
Maitrise des techniques de gestion de projets

Blocs de compétences · 5

RNCP42544BC01
Elaborer une architecture électronique complexe, des spécifications fonctionnelles à la réalisation de la carte PCB
Compétences visées
Définir une architecture électronique à partir d’un cahier des charges
Identifier les signaux en jeux et les fonctions électroniques nécessaires à leur traitement.
Sélectionner des capteurs et les mettre en œuvre pour réaliser la mesure et le traitement de grandeurs physiques
Modéliser, simuler les solutions pouvant répondre à un cahier des charges avec les outils de simulations dédiés de type LTSpice, ISE (ou équivalents)
Établir une liste de matériel nécessaire à la réalisation d’un circuit en vue d’optimiser les performances globales du système
Réaliser le prototypage d’une carte et établir le protocole de test
Réaliser une campagne de test et de mesure sur une carte électronique
Prendre en compte l'impact environnemental des solutions proposées
Concevoir des applications embarquées sans système d’exploitation
Exploiter les dispositifs matériels embarqués (périphériques)
Modalités d'évaluation
Contrôles de connaissances, devoirs et questionnaires Évaluation des travaux pratiques / projets Conception et développement de circuits élémentaires Études de circuit complets pour évaluer les compétences d'analyse Réalisation de plans de test Évaluation de la démarche scientifique Production de livrable avec résultats de test et rapport de conception Recette et démonstration des réalisations / projets
RNCP42544BC02
Elaborer une architecture électronique complexe, des spécifications fonctionnelles à la réalisation de la carte PCB
Compétences visées
Analyser le contexte d’une application (audio, automobile, industrielle, etc.) pour en déduire les spécifications sur une architecture microélectronique
Modéliser, simuler et dimensionner les architectures intégrées de bases de l’électronique analogique et mixte (Amplificateurs, Convertisseurs, etc) en utilisant les outils de simulation dédié (Cadence, Siemens)
Modéliser, simuler les architectures intégrées de l’électronique numérique et les mettre en œuvre sur des cibles FPGA en utilisant les outils de simulation dédié (Xilinx)
Concevoir et mettre en œuvre sur FPGA en langage VHDL des interfaces de communication série intégrant des machines d’états ainsi que différents périphériques
Modéliser, simuler les architectures intégrées de l’électronique RF et les mettre en œuvre dans une chaine de communication complète
Analyser une architecture de système de gestion de la batterie et implémenter les différents blocs
Identifier et comprendre les principaux éléments composant une architecture de microcontrôleur
Vérifier des circuits et systèmes microélectroniques au niveau RTL ou Layout (dessin des masques)
Valider des circuits et systèmes électroniques au niveau silicium
Mettre en œuvre les méthodologies de test et validation des différentes familles de circuits
Modalités d'évaluation
Contrôles de connaissances, devoirs et questionnaires Évaluation des travaux pratiques / projets - Conception et développement de circuits dans l’environnement Cadence - Implémentation de circuit sur RISCV - Réalisation de plans de test Production de livrable avec résultats de simulation et rapport de conception Recette et démonstration des réalisations / projets
RNCP42544BC03
Exploiter des concepts et techniques de traitement du signal à des fins de conception et d'optimisation de circuits électroniques
Compétences visées
Proposer une modélisation mathématique appliquée à un problème pour faciliter sa résolution
Raisonner, conjecturer, démontrer et résoudre analytiquement ou numériquement un problème de traitement des signaux (échantillonnage, analyse spectrale)
Savoir présenter les résultats et justifier de leur validité en fonction des hypothèses émises au départ
Utiliser les mathématiques pour l'analyse et le traitement du signal
Caractériser l’effet de plusieurs sources de bruit sur un signal et sur la chaîne d’acquisition et proposer un traitement adapter (filtrage numérique et/ou analogique)
Modalités d'évaluation
Contrôles de connaissances, devoirs et questionnaires Évaluation des travaux pratiques / projets - Conception de filtres numériques RIF RII - Réalisation de correcteur - Analyse d’un système bouclé Présentation orale des projets
RNCP42544BC04
Elaborer un flot de conception adapté à la réalisation de circuits intégrés en s’appuyant sur un environnement logiciel et des suites d'outils d'aide à la conception du marché (Electronic Design Automation : EDA)
Compétences visées
Configurer et utiliser une suite logicielle hautement spécialisée (Cadence, Synopsys ou Siemens) en vue de concevoir une circuit intégré (numérique, analogique, mixte)
Mettre en place un environnement de travail spécifique (shell, éditeurs, fichiers de configurations, etc)
Identifier et utiliser les protocoles de communication adaptés
Réaliser des scripts en python, bash et en Skill pour lancer une campagne de test
Utiliser les outils de l’intelligence artificielle pour développer des outils d’aide à la conception
Réaliser des simulations multi- physiques MEMS (méthode par éléments finis par exemple)
Modalités d'évaluation
Contrôles de connaissances devoirs et questionnaires Évaluation des travaux pratiques / projets - Déploiement de logiciels, tests d'intégration - Tests de régression - Automatisation - Intégration dans les flots de conception Recette des projets réalisés (respect du cahier des charges, maintenance, exploitabilité) Respect des accords de licence
RNCP42544BC05
Piloter et conduire des projets d'intégration de circuits électroniques en intégrant les enjeux éthiques, environnementaux et de communication
Compétences visées
Intégrer les problématiques économiques, sociales, environnementales et éthiques appuyée par un ensemble de connaissances en sciences humaines économiques et sociales
Communiquer efficacement
Entreprendre des activités ou des projets innovants ou de création d'entreprise
Mettre en place des outils de gestion de projet
Élaborer un cahier des charges et des spécifications fonctionnelles
Modalités d'évaluation
Contrôle continu Mises en situation Initiation à l’entrepreneuriat à travers une innovation technologique Projet de développement durable

Secteur d'activité et type d'emploi

Secteurs d'activités

Les secteurs concernés sont le secondaire pour tout ce qui relève de la production de composants, cartes et systèmes électronique par exemple, et tertiaire avec toutes les études, l’ingénierie, et le conseil associé.
Les domaines plus directement concernés sont globalement ceux de l’électronique et de la microélectronique. Mais comme beaucoup d’autres secteurs en dépendent, on peut citer par ricochet les transports ferroviaire, l’automobile, l’aéronautique, l’aérospatiale, la défense, les télécommunications (4G, 5G, etc.), le médical, l’électronique grand public, les équipements industriels, le stockage, la gestion et la distribution de l’énergie électrochimique, les objets connectés (IOT), etc.

Types d'emplois accessibles

Ingénieur conception de circuits analogiques/mixtes

Ingénieur système microélectronique

Ingénieur conception de circuits numériques

Architecte système SoC

Ingénieur conception de circuits FPGA

Ingénieur test et validation cartes électroniques

Ingénieur développement outils de conception microélectronique (EDA)

Chef de projet

Ingénieur Recherche et développement

Métiers visés (ROME)

Tensions de recrutement · DARES 2024

Niveau de tension : Très élevée (5/5) en tension

Principaux facteurs : Manque de main-d'œuvre disponible.

2 897 € salaire médian (mensuel)
Mesuré au niveau de la famille professionnelle : 6 familles professionnelles (nomenclature FAP). Ces familles ne sont pas au même niveau de tension (de 2 à 5 sur 5) : le niveau affiché est une moyenne pondérée par l'emploi, à ne pas attribuer à chacune d'elles.
  • C0X30 — Ouvriers de l'électricité et de l'électronique tension 5/5 (Très élevée)
  • C2X70 — Techniciens, agents de maîtrise et assimilés en électricité et en électronique tension 5/5 (Très élevée)
  • H1X90 — Ingénieurs et cadres de fabrication et de la production tension 4/5 (Élevée)
  • N0X70 — Techniciens d'étude, recherche et développement tension 5/5 (Très élevée)
  • N1X90 — Ingénieurs et cadres d'étude, recherche et développement (industrie) tension 5/5 (Très élevée)
  • N1X91 — Chercheurs (sauf industrie et enseignement supérieur) tension 2/5 (Faible)

Indicateur de tension sur le marché du travail 2024 — DARES / France Travail. Les indicateurs sont publiés par famille professionnelle (FAP), pas par métier ROME : ils couvrent l'ensemble des métiers de ces familles.

Marché du travail · BMO 2026

30 608 projets de recrutement
50 % jugés difficiles à recruter
6 % emplois saisonniers
Mesuré au niveau de la famille professionnelle : 6 familles professionnelles (nomenclature FAP).
  • C0X30 — Ouvriers de l'électricité et de l'électronique
  • C2X70 — Techniciens, agents de maîtrise et assimilés en électricité et en électronique
  • H1X90 — Ingénieurs et cadres de fabrication et de la production
  • N0X70 — Techniciens d'étude, recherche et développement
  • N1X90 — Ingénieurs et cadres d'étude, recherche et développement (industrie)
  • N1X91 — Chercheurs (sauf industrie et enseignement supérieur)

Enquête Besoins en Main d'Œuvre (BMO) 2026 — France Travail (open data), cumul national. Les indicateurs sont publiés par famille professionnelle (FAP), pas par métier ROME : ils couvrent l'ensemble des métiers de ces familles.

Voie d'accès à la certification

Voie d'accèsOuverte
Formation initiale Non
Formation continue Oui
Apprentissage Oui
Contrat de professionnalisation Non
Candidature individuelle Non
VAE Oui
Prérequis à l'entrée
Classes préparatoires ou diplôme de niveau 5 ou 6 dans les domaines de la physique et/ou de l'électronique.
Composition du jury — Formation continue, Apprentissage
* Le directeur de CPE Lyon (Président du jury) * Le directeur des études * Le directeur de la filière * Le directeur de l'ITII ou son représentant * Le responsable pédagogique du cursus Sont invités : * Le coordonnateur des langues * Le responsable des relations internationales
Composition du jury — VAE
* Le directeur de CPE Lyon (Président du jury) * Le directeur des études * Le directeur de la filière * Le responsable pédagogique du cursus * Au moins un professionnel qualifié au titre de la certification visée

Liens avec d'autres certifications

Anciennes versions

Base légale

Date d'échéance31-08-2031
Dernière délivrance possible31-08-2036

Pour plus d'informations · Statistiques

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